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金相冷鑲嵌王系列$n金相冷鑲嵌王樹脂本產(chǎn)品無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料!適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場所,節(jié)省設(shè)備投資和能耗,同時也不用擔(dān)心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化,及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。